微带隔离器/环形器装配指导

储存环境：

产品必须在干燥的保护环境中进行保存（如氮气柜或干燥柜）。

常规操作：

在净化环境中，取用产品需戴无尘指套，使用塑料头或竹镊子，操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。

清洁处理：

产品可在无水乙醇中清洗，也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面，严禁在超声波清洗机中进行清洗。

安装操作：

• 焊接工艺：产品安装推荐使用熔点温度为183℃或以下焊料，如Sn63Pb37焊膏或焊料片。使用加热台进行焊接，产品在200℃下观察焊锡充分熔化后取下，停留时间不超过30秒。
• 粘接工艺：点导电胶要少而均匀，产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可；固化温度在小于140℃下进行烘烤。

引线连接：

• 键合法：键合金丝推荐采用25μm，热超生键合温度100-150℃，球形键合劈刀压力30-55gf，锲形键合劈刀压力15-25gf。
• 焊锡法：将安装了微带产品的盒体放置在120℃加热台上预热，推荐使用熔点温度为183℃或以下焊料，再将预压成一定弧度的镀金铜箔连接线搭接涂有助焊剂的微带线上，使用尖头电烙铁依次对连接线进行焊接，烙铁设置温度210-230℃ ，焊接时间不超过2 秒/次，要求焊接尽量少且焊点光滑圆润。引线一般不推荐采用锡焊。

装配示意图

[1] 安装产品的安装孔（槽）尺寸长*宽*高控制为：

[2] 产品单边装配缝隙应＜0.05mm

微带隔离器/环形器实物图