射频环行器有自己的电路符号，以便于在电子电路图或原理图上表示它。基本符号由圆圈和一个箭头组成，表示功率循环的方向。通常端口按顺时针顺序围绕圆圈显示：端口1，端口2，最后是端口3。如果器件被定制成反向，则为逆时针顺序标识。 值得注意的是，每个端口，无论是同轴馈线还是波导，都显示为单线而不是一对导体。 常用的射频环行器形式之一是由位于印刷电路板或其他电介质上的微带或带状线传输线的 Y 形部分形成。端口相隔 120° 放置，因此它们围绕一个圆等距分布。然后将印刷电路板组件夹在两块铁氧体之间，然后在其外面，将两个强力磁铁固定到位。该组件在轴向上通过铁氧体盘建立了一个强磁场，这将磁场集中在 Y 结周围，称为偏置。 当信号施加到其中一个端口时，带状线中会产生电磁场，该电磁场与来自磁铁的磁场相互作用，并且它们之间存在复杂的相互作用。这导致信号只能围绕环行器传输到下一个端口。……

功率分配器（power divider） 是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功率分配器也叫过流分配器，分有源，无源两种，可平均分配一路信号变为几路输出，一般每分一路都有几dB的衰减，信号频率不同，分配器不同衰减也不同，为了补偿衰减，在其中加了放大器后做出了无源功分器。 功率分配器的技术指标包括频率范围、承受功率、主路到支路的分配损耗、输入输出间的插入损耗、支路端口间的隔离度、每个端口的电压驻波比等。 1.频率范围:这是各种射频/微波电路的工作前提，功率分配器的设计结构与工作频率密切相关。必须首先明确分配器的工作频率，才能进行下面的设计。 2.承受功率:在大功率分配器/合成器中，电路元件所能承受的最大功率是核心指标，它决定了采用什……

在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就涉及到功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器，主要包括：定向耦合器、 功率分配器以及各种微波分支器件。 本文将主要介绍定向耦合器及其常见指标参数。 耦合器是从无线信号主干通道中提取出一小部分信号的射频器件。与功分器一样都属于功率分配器件，不同的是耦合器是不等功率的分配器件。耦合器与功分器搭配使用，主要为了达到一个目标—使信号源的发射功率能够尽量平均分配到室内分布系统的各个天线口，使每个天线口的发射功率基本相同。 理想耦合器的输入端口功率等于耦合端口功率与输出端口功率之和，以瓦特（W）为单位，即耦合器的重要指标是耦合度和插损。耦合度是耦合端口与输入端口的功率之比，以dB表示的话，一般是负值。耦合度的绝对值越大，相当于损耗越小。插损是输出端口与输入端口的功率之比。耦合度的绝对值越大，插损的绝……

功率放大器是一种电子放大器，旨在增加给定输入信号的功率幅度。输入信号的功率增加到足以驱动扬声器、耳机、RF发射器等输出设备负载的电平。与电压/电流放大器不同，功率放大器被设计为直接驱动负载并用作最终模块在放大链中。 功率放大器的输入信号必须高于某个阈值。因此，不是直接将原始音频/RF信号传递到功率放大器，而是先使用电流/电压放大器对其进行预放大，并在进行必要的修改后将其作为输入发送到功率放大器。 根据连接的输出设备的类型，功率放大器分为以下三种类型：音频功率放大器  Audio Power Amplifier射频功率放大器  RF Power Amplifier直流功率放大器 DC Current Amplifier 射频功率放大器 无线传输要求调制波要通过空气长距离发送。使用天线发送信号，并且发送范围取决于馈送到天线的信号的功率大小。对于诸如FM广……

环行器与隔离器是一类微波铁氧体器件，通过铁氧体控制微波信号的传输。由于其具有非互易性，正向插损很小，而反向时则能量绝大部分被吸收。 环行器和隔离器依靠磁场来完成非互易性的工作，但仅有磁场而没有微波铁氧体，微波信号的传输仍然可以互易。器件中的微波铁氧体决定了它的谐振频率。  环行器的连接 环行器传输电磁波具有非互易性，N端口的理想无耗环行器只允许电磁波从一端口输入，并全部从相邻的另一端口输出。如下图所示三端口环行器。1端口输入的电磁波只能从2端口输出，3端口输入的电磁波只能从1端口输出。理想情况下，能量不能反环行方向通过。3-Port RF Circulator 三端口环行器     环行器的应用 通常，三端口环行器可用做双工器，一端口与发射端相连，二端口与天线相连，三端口与接受端相连，从而达到共用天线的目的。为防止反射的电磁波烧毁接受机，在……

储存环境：产品必须在干燥的保护环境中进行保存（如氮气柜或干燥柜）。常规操作：在净化环境中，取用产品需戴无尘指套，使用塑料头或竹镊子，操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。清洁处理：产品可在无水乙醇中清洗，也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面，严禁在超声波清洗机中进行清洗。安装操作： 焊接工艺：产品安装推荐使用熔点温度为183℃或以下焊料，如Sn63Pb37焊膏或焊料片。使用加热台进行焊接，产品在200℃下观察焊锡充分熔化后取下，停留时间不超过30秒。 粘接工艺：点导电胶要少而均匀，产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可；固化温度在小于140℃下进行烘烤。引线连接： 键合法：键合金丝推荐采用25μm，热超生键合温度100-150℃，球形键合劈刀压力30-55gf，锲形键合劈刀压力15-25gf。 焊锡法：将安装了微带产品的盒体放置在120℃加热台上预热，推荐使用熔点温度为183℃或以下焊……